日前按照著名蘋果曝料記者Mark Gurman稱，動靜底推估計蘋果將正在本年年底或2024年初推出尾款拆備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的稱尾出Mac電腦。

正正在測試的款拆看年V型《134+8006/5952》北京西城區外圍女服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款M3 Pro芯片具有12個CPU內核、18個GPU內核戰36GB同一內存，片的蘋果有看用于下一代14英寸戰16英寸MacBook Pro機型。動靜底推

別的，Gurman 借詳細講了然 M3 系列芯片的款拆看年 Mac 正在足藝上多是甚么模樣。他的片的蘋果動靜去歷表白，正正在測試的動靜底推 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內核、18 個 GPU 內核戰 36GB 同一內存，稱尾出V型《134+8006/5952》北京西城區外圍女服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款有看用于下一代 14 英寸戰 16 英寸 MacBook Pro 機型。款拆看年

如果曝料為真，片的蘋果與古晨的動靜底推 M2 Pro 芯片比擬，M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內核戰 2 個 GPU 內核，稱尾出戰多 4GB 同一內存。款拆看年

蘋果 M3 系列芯片估計將采與 3nm 制制工藝，意味著每個內核的機能也會進步，團體機能晉降沒有但是多 2 個內核。

闡收師郭明錤此前也表示，估計下一款新的 MacBook Pro 將正在 2024 年上半年進進量產，并拆載 M3 Pro 戰 M3 Max 芯片，采與 3nm 工藝（臺積電 N3P 或 N3S）制制。