華為OPPO之后，退場鐵心小米vivo榮耀的小米三亞外圍（外圍預(yù)約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-8279-1445）高端外圍預(yù)約，快速安排30分鐘到達造芯之路要怎么走?

　　小米集團總裁盧偉冰在最近的財報電話會上直接回應(yīng)：小米自研芯片的決心不會動搖，已經(jīng)做好了打持久戰(zhàn)的榮耀準備。

　　另一邊，為何根據(jù)最新信息，繼續(xù)vivo的蟄伏新旗艦機X90S下月就要發(fā)布了，其不出意外會搭載vivo自家的退場鐵心自研芯片V2。

　　今年3月，小米榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的榮耀首顆自研射頻增強芯片C1。

　　近期在招聘市場中，為何小米、繼續(xù)vivo、蟄伏榮耀的退場鐵心HR們頻繁發(fā)布信息，有意吸納哲庫團隊離場人員。小米

　　沒錯，雖然OPPO已經(jīng)暫時告別了手機廠商自研芯片的舞臺，但是小米、vivo、榮耀幾家仍然堅守在手機廠商造芯的一線。

　　2021年12月，小米15億元成立上海玄戒技術(shù)有限公司專門聚焦芯片，同時小米內(nèi)部有自己的芯片研發(fā)團隊，雖然其具體規(guī)模未曾公布，但澎湃C1 ISP芯片的研發(fā)團隊在100人以上;vivo這邊，其執(zhí)行副總裁胡柏山曾在2021年8月的采訪中提到，vivo芯片團隊規(guī)模將保持在300-500人左右;榮耀芯片團隊規(guī)模方面未找到公開信息。

　　做自研芯片之難，從OPPO哲庫可見一斑，做自研芯片會面臨的挑戰(zhàn)，從華為的現(xiàn)實境遇中能夠看到。距離2019年5月15日華為被列入實體清單，已經(jīng)過去了四年整，華為的高端5G手機芯片仍然是一道邁不過去的坎。

　　華為、OPPO在前，小米、vivo和榮耀為何依舊堅持要走自研芯片這條路?

　　智東西曾多次對話小米、vivo芯片業(yè)務(wù)相關(guān)團隊，也在榮耀發(fā)布首款自研芯片C1之際與榮耀CEO趙明進行了面對面對話，了解其芯片業(yè)務(wù)的規(guī)劃和思考。

　　總體來看，這三家手機廠商的造芯之路有著各自鮮明的特點，但也在一些思考和認識方面有著一致的看法。有一點可以肯定，即使OPPO暫時放棄，華為依然受阻，小米、vivo、榮耀的造芯之路也仍在繼續(xù)，且走的堅定，只是在做自研芯片的方式上，他們跟華為和OPPO的三亞外圍（外圍預(yù)約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-8279-1445）高端外圍預(yù)約，快速安排30分鐘到達打法有明顯區(qū)別。

　　國產(chǎn)手機廠商的“造芯分水嶺”，已然到來。

　　一、小米：從SoC、ISP到快充，九年五芯，投資數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)

　　如果把榮耀和華為獨立地來看，那么小米顯然是“米V榮”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是從數(shù)量上來看目前拿出自研芯片成果最多的一家。

　　1、造芯九年，三家公司，五顆芯片

　　從2014年小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子、28nm手機芯片“澎湃S1”立項算起，小米在自研芯片這條路上，已經(jīng)走了九年。

　　這九年里，小米發(fā)布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產(chǎn)落地的自研芯片，其中S1為手機SoC芯片，C1為影像ISP芯片，P1、P2為充電芯片，G1則為電源管理芯片。

　　當(dāng)然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明顯不足，并非是一款成熟的手機SoC芯片。一開始就直接做SoC，對于小米來說似乎不是個好選擇。

　　小米自然也意識到了這一點，2019年，松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機SoC芯片研發(fā)。

　　小米造芯的另一個標(biāo)志性節(jié)點，是2021年12月，小米成立上海玄戒技術(shù)有限公司，小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學(xué)忠和小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉德兩元大將任玄戒高管也足見小米對其重視。

　　近年來，澎湃C1、P1、P2、G1這幾款小米自研芯片基本都是在發(fā)布時就已經(jīng)應(yīng)用在小米的旗艦手機中，通常伴隨新機同時發(fā)布。

　　2、馬不停蹄投資半導(dǎo)體企業(yè)，走聯(lián)合造芯的路子

　　在小米自研芯片的過程中，小米對于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資一直受到業(yè)內(nèi)高度關(guān)注，其投資的數(shù)量、投資的廣度以及其投資企業(yè)的核心業(yè)務(wù)、技術(shù)都值得注意。

　　根據(jù)智東西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已經(jīng)投資了近20家半導(dǎo)體公司，而到了2021年3月，小米長江已完成56起公開投資。

　　這些投資中涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，當(dāng)時樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。

　　過去的2022年里，另有小米投資的多家半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)完成IPO或在IPO的路上。

　　比如2022年1月14日，小米參投的國內(nèi)基帶芯片制造商翱捷科技就成功登陸科創(chuàng)板，這家公司是國內(nèi)極少數(shù)掌握全制式蜂窩基帶芯片設(shè)計及供貨能力的企業(yè)之一，也是業(yè)內(nèi)頗具競爭力的國內(nèi)非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商。

▲翱捷科技的主要業(yè)務(wù)

　　翱捷科技的招股書中就有提到，公司儲備了大量的自研IP，與國內(nèi)手機廠商OPPO、小米就ISP授權(quán)達成合作。2021年小米發(fā)布的自研芯片澎湃C1，正是一枚ISP芯片。

　　2022年5月26日，小米參投的國產(chǎn)電源管理芯片廠商必易微正式在科創(chuàng)板上市，招股書中曾提到，2020年6月，為了與小米集團開展業(yè)務(wù)合作，必易微股東苑成軍以2700萬元的價格(公司估值為6億元)，向小米長江轉(zhuǎn)讓4.5%的股權(quán)。

　　去年年底，小米參投的上海燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲受理，這家公司是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)。湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)為其第八大股東，持股4.77%。

　　我們可以看到，小米投資布局的半導(dǎo)體企業(yè)的主營業(yè)務(wù)或核心技術(shù)，與小米自研芯片的種類呈現(xiàn)高度相關(guān)。根據(jù)公開信息，此前的小米澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計，由南芯半導(dǎo)體代工。

　　其實小米與產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合造芯不止于澎湃系列，根據(jù)小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2傳感器芯片就是小米與三星聯(lián)合研發(fā)的，其研發(fā)周期為18個月，投入了數(shù)億元人民幣，其中小米負責(zé)了產(chǎn)品功能的定義和其中技術(shù)實現(xiàn)的一些細節(jié)。

　　在自研芯片這條路上，小米這些年在投資布局方面實打?qū)嵉叵铝舜蠊Ψ颍驳拇_拿出了一些自研芯片成果并應(yīng)用在了自家的頂級旗艦手機中?？梢哉f，在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈造芯的路上，小米逐漸摸出了一套自己的路子。

　　3、“九死一生”，也要繼續(xù)做

　　每每談起手機廠商做自研芯片，雷軍那句“做芯片九死一生”的經(jīng)典語句就會常常被提及。但與之相對，雷軍在造芯這件事上，態(tài)度是堅定的。

　　在2020年小米的十周年演講中，雷軍曾在臺上斬釘截鐵的說：“澎湃芯片盡管遇到了很大困難，但小米依然會執(zhí)著前行。”2021年，小米就在首款折疊屏手機MIX FOLD首發(fā)了澎湃C1 ISP芯片。

　　在澎湃C1發(fā)布之際，智東西曾與小米相關(guān)人士進行過深入交流，小米人士告訴智東西，在C1背后，小米的澎湃芯片團隊中專門組織了一批“特種部隊”，就負責(zé)研究圖像處理芯片，專門做一個相機用的芯片，當(dāng)時研發(fā)團隊的規(guī)模已經(jīng)超過了100人。

　　在整個澎湃C1芯片兩年多的研發(fā)過程中，這100多人的ISP研發(fā)團隊幾乎都是在做“地下工作”。除了幾個核心人員，連小米相機部門的其他員工都不知道這些人在做什么，整個過程是處于絕對保密狀態(tài)的，連辦公區(qū)域都是獨立封閉的。

　　據(jù)了解，落地小米手機時，澎湃C1這枚ISP芯片的成本已經(jīng)可以做到幾美元的水平，由業(yè)內(nèi)頭部晶圓代工廠生產(chǎn)。

　　在哲庫事發(fā)后，智東西也第一時間聯(lián)系了小米相關(guān)人士，小米方面稱，目前小米自研芯片一切正常。

　　上周有消息稱，小米旗下芯片公司玄戒召開了全體員工大會，但從結(jié)果來看，這次玄戒開會的目的主要是內(nèi)部穩(wěn)定軍心。

　　小米造芯，從方向上來看，走的是比較堅定的。在C1、P1、P2、G1等多款芯片亮相之時，都是雷軍親自登臺介紹，雷軍也曾在C1發(fā)布時說，澎湃C1芯片只是一個開始，“澎湃的濤聲將會永不停息”。

　　小米人士曾告訴智東西，小米還可能會在圖像處理芯片中加入更多人工智能的能力。在AIGC浪潮席卷全球的大背景下，這一方向顯然有其價值。

　　截至今年1月前后，小米大約有16000名工程師，并且仍在繼續(xù)加大工程師招聘力度。小米宣布五年投入1000億元研發(fā)后，關(guān)鍵技術(shù)核心人才的爭奪，必將是其發(fā)力重點。

　　二、vivo：與聯(lián)發(fā)科深度綁定，三年三芯，從“小芯片”做起

　　除了小米，vivo也是在自家旗艦手機中應(yīng)用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月的自研芯片V1發(fā)布算起，vivo最近三年已經(jīng)連續(xù)拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，這三款芯片需要與SoC協(xié)同工作，無法獨立使用。

　　值得一提的是，vivo每款V系列芯片發(fā)布時，都會重點強調(diào)該芯片與手機本身的SoC進行了深度聯(lián)合調(diào)教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時在手機整體用戶體驗上能夠形成一些差異化優(yōu)勢，而其進行聯(lián)調(diào)的手機SoC廠商是聯(lián)發(fā)科。

　　雖然都是V系列芯片，但vivo這三顆芯片的功能卻差別不小。V1是一顆專攻影像的ISP芯片，V1+則在保留影像能力的基礎(chǔ)上，增加了顯示性能優(yōu)化能力，比如通過插幀算法提升游戲幀數(shù)、視頻幀數(shù)，或者分擔(dān)GPU算力減小整體功耗。

　　最新的V2芯片則是一顆針對AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。

　　從芯片能力上來看，vivo聚焦的領(lǐng)域是影像、顯示、性能、AI，相比小米的影像和快充，有所區(qū)別。同時vivo在發(fā)布自研芯片時通常都會強調(diào)芯片與SoC的“協(xié)同效應(yīng)”。

　　比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的發(fā)布伴隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000落地vivo X90系列手機。

　　vivo相關(guān)人士曾告訴智東西，天璣9000與vivo V1+的工作方式，不是傳統(tǒng)的依靠屏蔽SoC端的某個IP實現(xiàn)兩顆芯片的兼容，兩者是從硬件和軟件層面進行打通。

　　以拍照為例，聯(lián)發(fā)科在天璣9000的錄像鏈路中增加了AI-ISP開放架構(gòu)接口，讓vivo的AI算法運行可以功耗更低，運行效果有一定提升。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男曾提到，聯(lián)發(fā)科自家的顯示技術(shù)和視頻增強功能與V1+芯片的能力共存，需要雙方工程師解決一些技術(shù)層難題，最終效果可以實現(xiàn)“1+1>2”。

　　vivo系統(tǒng)策略中心高級總監(jiān)陳超鑫曾告訴智東西，從2021年開始，vivo和聯(lián)發(fā)科投入了300多人的研發(fā)團隊，進行歷時約一年的軟硬件協(xié)同開發(fā)，最終實現(xiàn)了V1+與天璣9000的協(xié)同效果。

　　時間來到2022年11月，在第三顆V系列自研芯片V2上，vivo更多的芯片自研技術(shù)開始被外界所感知。比如vivo對V2的片上內(nèi)存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行了升級，設(shè)計了新的AI-ISP。

　　顯然，這些技術(shù)更偏向“底層”。

　　在V2芯片發(fā)布之際，智東西也在一場vivo溝通會上得知，多芯系統(tǒng)、單芯架構(gòu)與應(yīng)用IP會是vivo自研芯片后續(xù)發(fā)力的幾個關(guān)鍵方向，核心就是讓自研芯片和SoC能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同、互補。

　　從vivo的自研芯片過程來看，聚焦“小芯片”、“協(xié)處理器”是vivo造芯的特點之一，vivo的自研芯片與小米類似，也是聚焦智能手機某些領(lǐng)域的改善，比如影像。

　　同時，vivo在芯片領(lǐng)域的打法顯然是“自研+聯(lián)研”并行，對于V1、V2等非SoC芯片中的一些架構(gòu)層面的技術(shù)，vivo選擇自研，而對于自己不擅長并且難度極高的SoC芯片領(lǐng)域，vivo選擇與聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商進行合作。

　　聯(lián)合研發(fā)的理由很明顯，供應(yīng)商可以很好地幫vivo分擔(dān)芯片技術(shù)方面的壓力，比如在IC線路設(shè)計、流片、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，vivo則可以將人力投入算法、IP轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計上。

　　實際上，早在V1、V1+和V2之前，vivo已經(jīng)在手機SoC領(lǐng)域開始了這種“聯(lián)合研發(fā)”的模式。

　　2019年9月，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯(lián)合研發(fā)的5nm移動芯片Exynos 1080亮相，值得一提的是，當(dāng)時Exynos 1080也是首批殺入5nm工藝節(jié)點的手機芯片，緊隨華為海思的麒麟9000之后。

　　2021年9月，vivo X70系列上搭載了vivo與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的“天璣1200-vivo”芯片。

　　有手機行業(yè)資深人士認為，vivo這種“輕定制”的模式，不失為手機廠商做SoC的一種可行方式。在SoC和V系列芯片之外，vivo還曾與高通合作研發(fā)過一顆基于驍龍8+的定制SPU安全芯片。

　　從vivo造芯的整體過程來看，vivo初期通過與三星、聯(lián)發(fā)科等廠商合作嘗試了一些“輕定制”的SoC芯片，但2021年后開始逐漸將自研芯片重點放在了與SoC進行協(xié)同的芯片上。

　　其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實現(xiàn)差異化的體驗。

　　目前在一些招聘平臺上，vivo芯片設(shè)計中心有芯片設(shè)計專家等崗位發(fā)布，其崗位涉及的芯片設(shè)計方向提到了ISP、SoC以及前端流程實現(xiàn)。

　　vivo未來是否會推出純自研SoC尚未可知，但采用聯(lián)合研發(fā)的方式推進芯片技術(shù)積累，無疑已成為vivo行之有效的方式。

　　三、榮耀：獨立840天掏出首顆自研芯片，C1只是一個開始

　　榮耀相比小米、vivo和OPPO來說，入局手機自研芯片是最晚的，但如果從入局時的“公司年齡”來看，榮耀卻是最年輕的。

　　2020年11月16日榮耀正式獨立，840天后的2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機發(fā)布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是一枚射頻增強芯片C1，簡單來說就是負責(zé)增強手機通信能力的一枚輔助芯片。

　　比如在地庫、地鐵、電梯等弱網(wǎng)場景下，這顆芯片可以一定程度上提升手機的信號強度和穩(wěn)定度。

　　此前華為5G芯片受限時，就曾有業(yè)內(nèi)人士指出，旗艦手機SoC中所使用的高端射頻芯片，基本都被日本和美國企業(yè)壟斷，當(dāng)時國內(nèi)自研射頻芯片方案在高端市場難以實現(xiàn)替代。

　　射頻芯片的種類有很多，濾波器是其中技術(shù)門檻較高的一類，也是目前國產(chǎn)化率較低的，其次是功率放大器，目前國內(nèi)唯捷創(chuàng)芯在5G功率放大器領(lǐng)域有不錯的技術(shù)積累，可以實現(xiàn)5G高集成射頻模組量產(chǎn)。

　　回到榮耀做的這顆自研芯片C1，榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛曾在接受采訪時說到，C1芯片背后包含了榮耀在蜂窩多天線聯(lián)合調(diào)諧算法、多制式天線融合調(diào)諧算法等方面的優(yōu)化，其中雙卡和多天線組合方面存在較大技術(shù)挑戰(zhàn)，相關(guān)團隊甚至在春節(jié)期間都沒有休息。

　　她還提到，在C1芯片驗證的過程中，榮耀相關(guān)團隊曾爬山、涉海，在各種極限場景中測試，條件艱苦，完成這些工作需要很強的使命感和追求精神。

　　智東西也曾在榮耀C1芯片首次亮相時直接對話了榮耀CEO趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領(lǐng)域有三到五年的長期規(guī)劃，會按照不同的技術(shù)領(lǐng)域進行思考和布局，比如通信領(lǐng)域和影像拍照領(lǐng)域。

　　不過在通信領(lǐng)域，榮耀會繼續(xù)發(fā)力，在趙明看來，手機通訊這部分仍然有很多優(yōu)化空間，并且榮耀自身有比較強的通信背景，從硬件基礎(chǔ)，接收靈敏度、信號發(fā)射強度、天線的效率、整個通道的處理能力，以及如何在整個網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)智能化調(diào)度方面都可以找到一些優(yōu)化的方向。

　　早在榮耀剛剛獨立之時，就曾有報道提到，榮耀早期研發(fā)團隊中有不少來自華為，結(jié)合華為的通信背景，榮耀首顆自研芯片選擇落地通信相關(guān)領(lǐng)域，顯得較為合理。

　　截至2022年12月26日，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，榮耀的研發(fā)人員數(shù)量約為8000人，2022年年初榮耀在中國以外的國家和地區(qū)有6家研發(fā)中心。

　　企查查公開信息顯示，專注于電源及電池管理領(lǐng)域的國內(nèi)頭部模擬和嵌入式芯片設(shè)計企業(yè)之一上海南芯半導(dǎo)體就是榮耀的主要供應(yīng)商之一，而主營電源管理芯片的芯片設(shè)計公司無錫力芯微電子也是榮耀供應(yīng)商之一。

　　不論如何，既然趙明說榮耀在自研芯片領(lǐng)域有三到五年的長期規(guī)劃，那么3月份發(fā)布的C1必然只是一個起點，榮耀的自研芯片之路，才剛剛開始。未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。

　　不過目前榮耀沒有做自研SoC的相關(guān)信息釋放。

　　結(jié)語：手機廠商自研芯片“分水嶺”已至

　　今天距離OPPO哲庫解散過去了14天，許多芯片行業(yè)的資深人士和大佬都已經(jīng)先后對此事發(fā)聲。

　　從大部分觀點來看，他們對于這件事情更多還是以謹慎樂觀的態(tài)度去看待。

　　比如在OPPO哲庫首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach博士看來，哲庫團隊完成了“瘋狂而偉大”的工作，10個月內(nèi)團隊就完成了第二代SoC的架構(gòu)設(shè)計。

　▲OPPO哲庫首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach博士發(fā)文的部分節(jié)選

　　他在總結(jié)經(jīng)驗時說到，哲庫作為一個有足夠資源和人才的團隊，有能力在短時間內(nèi)構(gòu)建一個高端移動SoC，并且中國的架構(gòu)設(shè)計師的創(chuàng)造力和能力也非常出色，令其印象深刻。

　　Nhon Quach說，他不后悔加入哲庫，和這樣一個偉大的團隊一起做一個如此有意義的項目，他隨時都會再做一次。

　　從2019年華為被列入實體清單開始，手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈開始受到行業(yè)高度關(guān)注，國內(nèi)芯片圈也不斷涌現(xiàn)新秀、掀起自研芯片熱潮，但OPPO哲庫的散場，或許會讓更多芯片企業(yè)有新的思考和規(guī)劃。

　　華為海思曾經(jīng)憑借麒麟系列芯片一度占據(jù)中國移動芯片市場出貨量第一，巔峰時期國內(nèi)市場份額領(lǐng)先高通達10個百分點以上，OPPO雖然沒能落地SoC，但根據(jù)Nhon Quach博士的發(fā)文來看，哲庫已經(jīng)基本完成了第二代SoC的架構(gòu)設(shè)計。

　　隨著OPPO造芯的暫時終止，智能手機廠商造芯也開始進入下一階段。

　　從是否繼續(xù)的角度來看，OPPO退出，華為、小米、vivo、榮耀選擇繼續(xù)堅持。從具體自研芯片的目標(biāo)和方向來看，就最近幾年各家實際行動來說，小米、vivo和榮耀選擇了更加“低風(fēng)險”的“小芯片”，而非直接做手機SoC芯片。

　　在做自研芯片的總體思路上，小米、vivo和榮耀基本上都采用了跟供應(yīng)鏈合作造芯的方式。小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資布局更深入，自研芯片涉及種類更豐富;vivo則與芯片廠商綁定更緊密，做“輕定制”;榮耀作為新玩家，則圍繞自身核心優(yōu)勢項做自研芯片。

　　各家造芯核心目的有著相似之處，第一，解決現(xiàn)有用戶痛點，尋找產(chǎn)品差異化;第二，為自身積累芯片這類底層技術(shù)，尋求更多核心技術(shù)掌控力。

　　今天，“大道理”大家已經(jīng)聽得很多了，比如“核心技術(shù)靠買永遠是不安全的，唯有自研才是硬道理”、“自研芯片是長周期、高投入、高風(fēng)險、高壁壘的，要給予充足的尊重和耐心”、“手機廠商們在自研芯片領(lǐng)域的堅持投入是難能可貴的”……

　　即便拋開這些“大道理”，從智能手機目前激烈內(nèi)卷的市場來說，做自研芯片，也是廠商們尋找差異化競爭點這一大方向下所不得不做出的戰(zhàn)略性調(diào)整。

　　手機廠商造芯，雖是“九死一生”，但既然選擇繼續(xù)前行，就必須義無反顧，勇往直前。

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