蘋果將正在本年下半年量產(chǎn)M3芯片，蘋果片下采與臺積電3nm工藝制程。半年與此同時，量產(chǎn)成都錦江約炮（約車模教練空姐）vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)下半年的基于iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，該芯片一樣是臺積基于臺積電3nm工藝制程挨制。

是藝挨以，臺積電出法同時謙足M3戰(zhàn)A17芯片的蘋果片下產(chǎn)能要供，拆載M3芯片的半年Mac新品推早退2024年公布。

據(jù)悉，量產(chǎn)成都錦江約炮（約車模教練空姐）vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)此次蘋果是基于臺積電獨一利用3nm工藝的客戶。相較于5nm制程，臺積3nm制程的藝挨邏輯稀度將刪減約70%，正在沒有同功耗下速率晉降10-15%，蘋果片下或正在沒有同速率下功耗降降25-30%。半年

沒有但如此，量產(chǎn)臺積電3nm工藝采與創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，那是一種齊新的標(biāo)準(zhǔn)單位布局，初次被臺積電引進(jìn)到3nm中，真現(xiàn)了齊節(jié)面的邏輯稀度刪減。

并且FINFLEX具有史無前例的矯捷性，能夠針對下機能、低功耗或兩者之間的均衡停止劣化。能正在沒有捐軀機能的前提下，減少芯片功率的占用。

據(jù)悉，基于臺積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代比擬晉降了約10-20%。

早些時候，跑分網(wǎng)站GeekBench暴光了蘋果M3的測試成績，單核、多核別離獲得了3472分戰(zhàn)13676分，機能晉降較著。

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