按照供應(yīng)鏈最新說法，指紋蘋果明年將押寶5G，蘋果屏下計(jì)劃2020年全年出貨8000萬臺(tái)5G iPhone，明年所以2020款iPhone中的布款三個(gè)型號(hào)將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的使用需求很大，所以訂單主要交給了高通。指紋北京外圍模特經(jīng)紀(jì)人（外圍預(yù)約）（微信181-8279-1445）提供1-2線城市高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達(dá)
11月2日消息，蘋果屏下?lián)饷綀?bào)道稱，明年明年蘋果推出的布款iPhone手機(jī)將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，使用的使用是高通X55基帶，同時(shí)新機(jī)也會(huì)搭載臺(tái)積電5nm技術(shù)制造的指紋A14處理器。
上述消息來自蘋果上游供應(yīng)鏈，按照供應(yīng)鏈最新說法，蘋果明年將押寶5G，計(jì)劃2020年全年出貨8000萬臺(tái)5G iPhone，所以2020款iPhone中的三個(gè)型號(hào)將都支持5G網(wǎng)絡(luò)，由于蘋果對5G基帶的需求很大，所以訂單主要交給了高通。
至于新iPhone將使用的X55基帶（高通使用7nm工藝），相比目前的X50基帶來說，最大的提升就是支持NSA和SA組網(wǎng)，同時(shí)X55也是高通首款支持全部主要頻段、運(yùn)營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的5G芯片，其最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。
支持網(wǎng)絡(luò)頻段更多、更給力的同時(shí)，蘋果還格外看重X55的功耗，相比上一代X50來說，前者擁有更好的能效，連接5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)耗電更低，預(yù)計(jì)能給設(shè)備節(jié)省20%的電量，同時(shí)發(fā)熱量也更小。
上周，另一份報(bào)告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設(shè)計(jì)2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬（> 1mm），蘋果將使用其他材料（玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石）代替塑料。
此外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出，明年的iPhone依然是三個(gè)型號(hào)，不過屏幕尺寸會(huì)發(fā)生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以這樣調(diào)整，他們希望iPhone 11 Pro系列升級(jí)版的屏幕尺寸區(qū)分度更高，而iPhone 11系列后續(xù)版本保持現(xiàn)在的尺寸即可，不過屏幕材質(zhì)有望從LCD變成OLED，這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。
雖然蘋果跟高通在專利官司上和解，但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法，反而是投入了更多的精力，比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。
那么蘋果自研的5G基帶何時(shí)會(huì)亮相呢，最新的消息稱，最快會(huì)在2022年，這個(gè)消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報(bào)告中指出，蘋果預(yù)計(jì)將在2022或2023推出自行設(shè)計(jì)的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運(yùn)營商來測試基帶的穩(wěn)定性，這個(gè)過程非常的耗時(shí)。
在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會(huì)采用高通現(xiàn)成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設(shè)計(jì)，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備。
目前，蘋果跟博通供應(yīng)協(xié)議有所調(diào)整，主要調(diào)整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發(fā)取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。
值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈還在上述爆料中提到，蘋果還在積極測試兩個(gè)新的技術(shù)，第一個(gè)是在iPhone上使用屏下指紋，這個(gè)技術(shù)跟目前的安卓廠商不同，其使用的是全屏屏下指紋方案（就是隨意點(diǎn)擊屏幕就能進(jìn)行解鎖），而另外一個(gè)是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面，這樣可以做到消除劉海兒，如果他們測試的順利，那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。
作者:熱點(diǎn)
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