高通即將發(fā)布VR/AR頭盔專用芯片XR1

2025-11-27 22:15:20 分類(lèi)：熱點(diǎn) 閱讀(5263)

　　導(dǎo)讀：據(jù)稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），高通將會(huì)是發(fā)布一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、頭盔合肥瑤海外圍上門(mén)做愛(ài)vx《1662+044+1662》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的專用 Soc 芯片。

　　據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，芯片為了開(kāi)辟智能手機(jī)以外的高通新市場(chǎng)，高通公司不久將會(huì)發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭盔的發(fā)布專用芯片。據(jù)信息源透露，頭盔高通最快會(huì)在將于下周在圣克拉拉召開(kāi)的專用 Augmented World Expo 展會(huì)上發(fā)布這款芯片。



　　據(jù)稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），芯片合肥瑤海外圍上門(mén)做愛(ài)vx《1662+044+1662》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)將會(huì)是高通一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、發(fā)布安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的頭盔 Soc 芯片。該芯片還可以處理語(yǔ)音控制以及與頭盔進(jìn)行頭部追蹤交互的專用任務(wù)。

　　該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價(jià)、芯片強(qiáng)大和節(jié)能的頭盔產(chǎn)品。最近幾個(gè)月，VR 頭盔行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始從之前必須連接高端個(gè)人電腦的昂貴機(jī)型向獨(dú)立式設(shè)備轉(zhuǎn)變。到目前為止，這種頭盔產(chǎn)品都無(wú)法提供類(lèi)似智能手機(jī)一樣電池續(xù)航能力，不過(guò)為這些可穿戴式產(chǎn)品專門(mén)優(yōu)化的芯片可以不斷地改善其功能性。