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首批10萬(wàn)顆!康佳第一款存儲(chǔ)主控芯片量產(chǎn)
時(shí)間:2025-11-26 20:18:13 出處:探索閱讀(143)
導(dǎo)讀:康佳官方宣布,首批該公司的康佳第一款嵌入式存儲(chǔ)主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn),首批10萬(wàn)顆正在出貨,第款武漢外圍(外圍預(yù)約)外圍外圍上門(mén)外圍女(微信156-8194-*7106)高端外圍預(yù)約,快速安排30分鐘到達(dá)主要面向智能手機(jī)、存儲(chǔ)平板電腦、主控智能電視、芯片機(jī)頂盒、量產(chǎn)汽車(chē)電子等產(chǎn)品。首批

說(shuō)起康佳,康佳絕大多數(shù)人的第款第一反應(yīng)肯定是家電,但是存儲(chǔ)在電視市場(chǎng)越來(lái)越失意的同時(shí),康佳正在悄然轉(zhuǎn)型,主控半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有所成。芯片武漢外圍(外圍預(yù)約)外圍外圍上門(mén)外圍女(微信156-8194-*7106)高端外圍預(yù)約,快速安排30分鐘到達(dá)
2018年,量產(chǎn)康佳正式成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部,首批目標(biāo)是5年總營(yíng)收破千億,并致力于成為中國(guó)前十大半導(dǎo)體公司。
2019年1月,康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落地合肥。2019年6月,康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園落地重慶,總投資300億元。
2019年12月,康佳半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)成立,成員普遍具有斯坦福大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)等教育背景,以及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
康佳官方宣布,該公司的第一款嵌入式存儲(chǔ)主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn),首批10萬(wàn)顆正在出貨,主要面向智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車(chē)電子等產(chǎn)品。
康佳稱(chēng),該芯片歷時(shí)300多個(gè)日夜精心打磨,成功量產(chǎn)出貨是康佳科技戰(zhàn)略的重要節(jié)點(diǎn),是康佳在核心部件上的突破,將于5G、AI、IoT結(jié)合,打造更個(gè)性的智能化產(chǎn)品,加速智慧家庭、智慧城市的建設(shè)。
這款芯片的具體規(guī)格暫不清楚,只知道支持eMMC 5.1。
未來(lái),康佳半導(dǎo)體將“以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)”,通過(guò)系統(tǒng)能力提升、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合等舉措,努力在業(yè)務(wù)規(guī)模、經(jīng)營(yíng)效益、市場(chǎng)地位等方面實(shí)現(xiàn)顯著突破,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)和國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

說(shuō)起康佳,康佳絕大多數(shù)人的第款第一反應(yīng)肯定是家電,但是存儲(chǔ)在電視市場(chǎng)越來(lái)越失意的同時(shí),康佳正在悄然轉(zhuǎn)型,主控半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有所成。芯片武漢外圍(外圍預(yù)約)外圍外圍上門(mén)外圍女(微信156-8194-*7106)高端外圍預(yù)約,快速安排30分鐘到達(dá)
2018年,量產(chǎn)康佳正式成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部,首批目標(biāo)是5年總營(yíng)收破千億,并致力于成為中國(guó)前十大半導(dǎo)體公司。
2019年1月,康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落地合肥。2019年6月,康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園落地重慶,總投資300億元。
2019年12月,康佳半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)成立,成員普遍具有斯坦福大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)等教育背景,以及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
康佳官方宣布,該公司的第一款嵌入式存儲(chǔ)主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn),首批10萬(wàn)顆正在出貨,主要面向智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車(chē)電子等產(chǎn)品。
康佳稱(chēng),該芯片歷時(shí)300多個(gè)日夜精心打磨,成功量產(chǎn)出貨是康佳科技戰(zhàn)略的重要節(jié)點(diǎn),是康佳在核心部件上的突破,將于5G、AI、IoT結(jié)合,打造更個(gè)性的智能化產(chǎn)品,加速智慧家庭、智慧城市的建設(shè)。
這款芯片的具體規(guī)格暫不清楚,只知道支持eMMC 5.1。
未來(lái),康佳半導(dǎo)體將“以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)”,通過(guò)系統(tǒng)能力提升、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合等舉措,努力在業(yè)務(wù)規(guī)模、經(jīng)營(yíng)效益、市場(chǎng)地位等方面實(shí)現(xiàn)顯著突破,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)和國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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