桑間濮上網華為蟄伏OPPO退場，小米vivo榮耀為何鐵了心繼續干？
華為OPPO之后，退場鐵心小米vivo榮耀的小米重慶外圍（外圍預約）外圍包夜（微信181-8279-1445）一二線城市可以快速安排，真實上門外圍上門外圍女30分鐘到達造芯之路要怎么走?
小米集團總裁盧偉冰在最近的財報電話會上直接回應：小米自研芯片的決心不會動搖，已經做好了打持久戰的榮耀準備。
另一邊，為何根據最新信息，繼續vivo的蟄伏新旗艦機X90S下月就要發布了，其不出意外會搭載vivo自家的退場鐵心自研芯片V2。
今年3月，小米榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的榮耀首顆自研射頻增強芯片C1。
近期在招聘市場中，為何小米、繼續vivo、蟄伏榮耀的退場鐵心HR們頻繁發布信息，有意吸納哲庫團隊離場人員。小米
沒錯，雖然OPPO已經暫時告別了手機廠商自研芯片的舞臺，但是小米、vivo、榮耀幾家仍然堅守在手機廠商造芯的一線。
2021年12月，小米15億元成立上海玄戒技術有限公司專門聚焦芯片，同時小米內部有自己的芯片研發團隊，雖然其具體規模未曾公布，但澎湃C1 ISP芯片的研發團隊在100人以上;vivo這邊，其執行副總裁胡柏山曾在2021年8月的采訪中提到，vivo芯片團隊規模將保持在300-500人左右;榮耀芯片團隊規模方面未找到公開信息。
做自研芯片之難，從OPPO哲庫可見一斑，做自研芯片會面臨的挑戰，從華為的現實境遇中能夠看到。距離2019年5月15日華為被列入實體清單，已經過去了四年整，華為的高端5G手機芯片仍然是一道邁不過去的坎。
華為、OPPO在前，小米、vivo和榮耀為何依舊堅持要走自研芯片這條路?
智東西曾多次對話小米、vivo芯片業務相關團隊，也在榮耀發布首款自研芯片C1之際與榮耀CEO趙明進行了面對面對話，了解其芯片業務的規劃和思考。
總體來看，這三家手機廠商的造芯之路有著各自鮮明的特點，但也在一些思考和認識方面有著一致的看法。有一點可以肯定，即使OPPO暫時放棄，華為依然受阻，小米、vivo、榮耀的造芯之路也仍在繼續，且走的堅定，只是在做自研芯片的方式上，他們跟華為和OPPO的重慶外圍（外圍預約）外圍包夜（微信181-8279-1445）一二線城市可以快速安排，真實上門外圍上門外圍女30分鐘到達打法有明顯區別。
國產手機廠商的“造芯分水嶺”，已然到來。
一、小米：從SoC、ISP到快充，九年五芯，投資數十家半導體企業
如果把榮耀和華為獨立地來看，那么小米顯然是“米V榮”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是從數量上來看目前拿出自研芯片成果最多的一家。
1、造芯九年，三家公司，五顆芯片
從2014年小米與聯芯合力創辦松果電子、28nm手機芯片“澎湃S1”立項算起，小米在自研芯片這條路上，已經走了九年。
這九年里，小米發布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產落地的自研芯片，其中S1為手機SoC芯片，C1為影像ISP芯片，P1、P2為充電芯片，G1則為電源管理芯片。
當然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明顯不足，并非是一款成熟的手機SoC芯片。一開始就直接做SoC，對于小米來說似乎不是個好選擇。
小米自然也意識到了這一點，2019年，松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續聚焦手機SoC芯片研發。
小米造芯的另一個標志性節點，是2021年12月，小米成立上海玄戒技術有限公司，小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠和小米聯合創始人、副總裁劉德兩元大將任玄戒高管也足見小米對其重視。
近年來，澎湃C1、P1、P2、G1這幾款小米自研芯片基本都是在發布時就已經應用在小米的旗艦手機中，通常伴隨新機同時發布。
2、馬不停蹄投資半導體企業，走聯合造芯的路子
在小米自研芯片的過程中，小米對于半導體領域的投資一直受到業內高度關注，其投資的數量、投資的廣度以及其投資企業的核心業務、技術都值得注意。
根據智東西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已經投資了近20家半導體公司，而到了2021年3月，小米長江已完成56起公開投資。
這些投資中涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅動芯片、CPU、半導體元件、晶圓生產設備、半導體材料等芯片半導體產業鏈玩家，當時樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業已經成功IPO。
過去的2022年里，另有小米投資的多家半導體企業都已經完成IPO或在IPO的路上。
比如2022年1月14日，小米參投的國內基帶芯片制造商翱捷科技就成功登陸科創板，這家公司是國內極少數掌握全制式蜂窩基帶芯片設計及供貨能力的企業之一，也是業內頗具競爭力的國內非蜂窩物聯網芯片提供商。
▲翱捷科技的主要業務
翱捷科技的招股書中就有提到，公司儲備了大量的自研IP，與國內手機廠商OPPO、小米就ISP授權達成合作。2021年小米發布的自研芯片澎湃C1，正是一枚ISP芯片。
2022年5月26日，小米參投的國產電源管理芯片廠商必易微正式在科創板上市，招股書中曾提到，2020年6月，為了與小米集團開展業務合作，必易微股東苑成軍以2700萬元的價格(公司估值為6億元)，向小米長江轉讓4.5%的股權。
去年年底，小米參投的上海燦芯半導體科創板IPO獲受理，這家公司是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設計服務企業。湖北小米長江產業基金合伙企業為其第八大股東，持股4.77%。
我們可以看到，小米投資布局的半導體企業的主營業務或核心技術，與小米自研芯片的種類呈現高度相關。根據公開信息，此前的小米澎湃P1芯片為小米自研設計，由南芯半導體代工。
其實小米與產業鏈聯合造芯不止于澎湃系列，根據小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2傳感器芯片就是小米與三星聯合研發的，其研發周期為18個月，投入了數億元人民幣，其中小米負責了產品功能的定義和其中技術實現的一些細節。
在自研芯片這條路上，小米這些年在投資布局方面實打實地下了大功夫，也的確拿出了一些自研芯片成果并應用在了自家的頂級旗艦手機中。可以說，在聯合產業鏈造芯的路上，小米逐漸摸出了一套自己的路子。
3、“九死一生”，也要繼續做
每每談起手機廠商做自研芯片，雷軍那句“做芯片九死一生”的經典語句就會常常被提及。但與之相對，雷軍在造芯這件事上，態度是堅定的。
在2020年小米的十周年演講中，雷軍曾在臺上斬釘截鐵的說：“澎湃芯片盡管遇到了很大困難，但小米依然會執著前行。”2021年，小米就在首款折疊屏手機MIX FOLD首發了澎湃C1 ISP芯片。
在澎湃C1發布之際，智東西曾與小米相關人士進行過深入交流，小米人士告訴智東西，在C1背后，小米的澎湃芯片團隊中專門組織了一批“特種部隊”，就負責研究圖像處理芯片，專門做一個相機用的芯片，當時研發團隊的規模已經超過了100人。
在整個澎湃C1芯片兩年多的研發過程中，這100多人的ISP研發團隊幾乎都是在做“地下工作”。除了幾個核心人員，連小米相機部門的其他員工都不知道這些人在做什么，整個過程是處于絕對保密狀態的，連辦公區域都是獨立封閉的。
據了解，落地小米手機時，澎湃C1這枚ISP芯片的成本已經可以做到幾美元的水平，由業內頭部晶圓代工廠生產。
在哲庫事發后，智東西也第一時間聯系了小米相關人士，小米方面稱，目前小米自研芯片一切正常。
上周有消息稱，小米旗下芯片公司玄戒召開了全體員工大會，但從結果來看，這次玄戒開會的目的主要是內部穩定軍心。
小米造芯，從方向上來看，走的是比較堅定的。在C1、P1、P2、G1等多款芯片亮相之時，都是雷軍親自登臺介紹，雷軍也曾在C1發布時說，澎湃C1芯片只是一個開始，“澎湃的濤聲將會永不停息”。
小米人士曾告訴智東西，小米還可能會在圖像處理芯片中加入更多人工智能的能力。在AIGC浪潮席卷全球的大背景下，這一方向顯然有其價值。
截至今年1月前后，小米大約有16000名工程師，并且仍在繼續加大工程師招聘力度。小米宣布五年投入1000億元研發后，關鍵技術核心人才的爭奪，必將是其發力重點。
二、vivo：與聯發科深度綁定，三年三芯，從“小芯片”做起
除了小米，vivo也是在自家旗艦手機中應用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月的自研芯片V1發布算起，vivo最近三年已經連續拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，這三款芯片需要與SoC協同工作，無法獨立使用。
值得一提的是，vivo每款V系列芯片發布時，都會重點強調該芯片與手機本身的SoC進行了深度聯合調教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時在手機整體用戶體驗上能夠形成一些差異化優勢，而其進行聯調的手機SoC廠商是聯發科。
雖然都是V系列芯片，但vivo這三顆芯片的功能卻差別不小。V1是一顆專攻影像的ISP芯片，V1+則在保留影像能力的基礎上，增加了顯示性能優化能力，比如通過插幀算法提升游戲幀數、視頻幀數，或者分擔GPU算力減小整體功耗。
最新的V2芯片則是一顆針對AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。
從芯片能力上來看，vivo聚焦的領域是影像、顯示、性能、AI，相比小米的影像和快充，有所區別。同時vivo在發布自研芯片時通常都會強調芯片與SoC的“協同效應”。
比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的發布伴隨著聯發科天璣9000落地vivo X90系列手機。
vivo相關人士曾告訴智東西，天璣9000與vivo V1+的工作方式，不是傳統的依靠屏蔽SoC端的某個IP實現兩顆芯片的兼容，兩者是從硬件和軟件層面進行打通。
以拍照為例，聯發科在天璣9000的錄像鏈路中增加了AI-ISP開放架構接口，讓vivo的AI算法運行可以功耗更低，運行效果有一定提升。
聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男曾提到，聯發科自家的顯示技術和視頻增強功能與V1+芯片的能力共存，需要雙方工程師解決一些技術層難題，最終效果可以實現“1+1>2”。
vivo系統策略中心高級總監陳超鑫曾告訴智東西，從2021年開始，vivo和聯發科投入了300多人的研發團隊，進行歷時約一年的軟硬件協同開發，最終實現了V1+與天璣9000的協同效果。
時間來到2022年11月，在第三顆V系列自研芯片V2上，vivo更多的芯片自研技術開始被外界所感知。比如vivo對V2的片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行了升級，設計了新的AI-ISP。
顯然，這些技術更偏向“底層”。
在V2芯片發布之際，智東西也在一場vivo溝通會上得知，多芯系統、單芯架構與應用IP會是vivo自研芯片后續發力的幾個關鍵方向，核心就是讓自研芯片和SoC能夠實現協同、互補。
從vivo的自研芯片過程來看，聚焦“小芯片”、“協處理器”是vivo造芯的特點之一，vivo的自研芯片與小米類似，也是聚焦智能手機某些領域的改善，比如影像。
同時，vivo在芯片領域的打法顯然是“自研+聯研”并行，對于V1、V2等非SoC芯片中的一些架構層面的技術，vivo選擇自研，而對于自己不擅長并且難度極高的SoC芯片領域，vivo選擇與聯發科這樣的芯片廠商進行合作。
聯合研發的理由很明顯，供應商可以很好地幫vivo分擔芯片技術方面的壓力，比如在IC線路設計、流片、生產等環節，vivo則可以將人力投入算法、IP轉化和芯片架構設計上。
實際上，早在V1、V1+和V2之前，vivo已經在手機SoC領域開始了這種“聯合研發”的模式。
2019年9月，vivo與三星聯合研發了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯合研發的5nm移動芯片Exynos 1080亮相，值得一提的是，當時Exynos 1080也是首批殺入5nm工藝節點的手機芯片，緊隨華為海思的麒麟9000之后。
2021年9月，vivo X70系列上搭載了vivo與聯發科聯合研發的“天璣1200-vivo”芯片。
有手機行業資深人士認為，vivo這種“輕定制”的模式，不失為手機廠商做SoC的一種可行方式。在SoC和V系列芯片之外，vivo還曾與高通合作研發過一顆基于驍龍8+的定制SPU安全芯片。
從vivo造芯的整體過程來看，vivo初期通過與三星、聯發科等廠商合作嘗試了一些“輕定制”的SoC芯片，但2021年后開始逐漸將自研芯片重點放在了與SoC進行協同的芯片上。
其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實現差異化的體驗。
目前在一些招聘平臺上，vivo芯片設計中心有芯片設計專家等崗位發布，其崗位涉及的芯片設計方向提到了ISP、SoC以及前端流程實現。
vivo未來是否會推出純自研SoC尚未可知，但采用聯合研發的方式推進芯片技術積累，無疑已成為vivo行之有效的方式。
三、榮耀：獨立840天掏出首顆自研芯片，C1只是一個開始
榮耀相比小米、vivo和OPPO來說，入局手機自研芯片是最晚的，但如果從入局時的“公司年齡”來看，榮耀卻是最年輕的。
2020年11月16日榮耀正式獨立，840天后的2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機發布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是一枚射頻增強芯片C1，簡單來說就是負責增強手機通信能力的一枚輔助芯片。
比如在地庫、地鐵、電梯等弱網場景下，這顆芯片可以一定程度上提升手機的信號強度和穩定度。
此前華為5G芯片受限時，就曾有業內人士指出，旗艦手機SoC中所使用的高端射頻芯片，基本都被日本和美國企業壟斷，當時國內自研射頻芯片方案在高端市場難以實現替代。
射頻芯片的種類有很多，濾波器是其中技術門檻較高的一類，也是目前國產化率較低的，其次是功率放大器，目前國內唯捷創芯在5G功率放大器領域有不錯的技術積累，可以實現5G高集成射頻模組量產。
回到榮耀做的這顆自研芯片C1，榮耀終端產品線總裁方飛曾在接受采訪時說到，C1芯片背后包含了榮耀在蜂窩多天線聯合調諧算法、多制式天線融合調諧算法等方面的優化，其中雙卡和多天線組合方面存在較大技術挑戰，相關團隊甚至在春節期間都沒有休息。
她還提到，在C1芯片驗證的過程中，榮耀相關團隊曾爬山、涉海，在各種極限場景中測試，條件艱苦，完成這些工作需要很強的使命感和追求精神。
智東西也曾在榮耀C1芯片首次亮相時直接對話了榮耀CEO趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，會按照不同的技術領域進行思考和布局，比如通信領域和影像拍照領域。
不過在通信領域，榮耀會繼續發力，在趙明看來，手機通訊這部分仍然有很多優化空間，并且榮耀自身有比較強的通信背景，從硬件基礎，接收靈敏度、信號發射強度、天線的效率、整個通道的處理能力，以及如何在整個網絡實現智能化調度方面都可以找到一些優化的方向。
早在榮耀剛剛獨立之時，就曾有報道提到，榮耀早期研發團隊中有不少來自華為，結合華為的通信背景，榮耀首顆自研芯片選擇落地通信相關領域，顯得較為合理。
截至2022年12月26日，根據官方數據，榮耀的研發人員數量約為8000人，2022年年初榮耀在中國以外的國家和地區有6家研發中心。
企查查公開信息顯示，專注于電源及電池管理領域的國內頭部模擬和嵌入式芯片設計企業之一上海南芯半導體就是榮耀的主要供應商之一，而主營電源管理芯片的芯片設計公司無錫力芯微電子也是榮耀供應商之一。
不論如何，既然趙明說榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，那么3月份發布的C1必然只是一個起點，榮耀的自研芯片之路，才剛剛開始。未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。
不過目前榮耀沒有做自研SoC的相關信息釋放。
結語：手機廠商自研芯片“分水嶺”已至
今天距離OPPO哲庫解散過去了14天，許多芯片行業的資深人士和大佬都已經先后對此事發聲。
從大部分觀點來看，他們對于這件事情更多還是以謹慎樂觀的態度去看待。
比如在OPPO哲庫首席SoC架構師Nhon Quach博士看來，哲庫團隊完成了“瘋狂而偉大”的工作，10個月內團隊就完成了第二代SoC的架構設計。
▲OPPO哲庫首席SoC架構師Nhon Quach博士發文的部分節選
他在總結經驗時說到，哲庫作為一個有足夠資源和人才的團隊，有能力在短時間內構建一個高端移動SoC，并且中國的架構設計師的創造力和能力也非常出色，令其印象深刻。
Nhon Quach說，他不后悔加入哲庫，和這樣一個偉大的團隊一起做一個如此有意義的項目，他隨時都會再做一次。
從2019年華為被列入實體清單開始，手機芯片產業鏈開始受到行業高度關注，國內芯片圈也不斷涌現新秀、掀起自研芯片熱潮，但OPPO哲庫的散場，或許會讓更多芯片企業有新的思考和規劃。
華為海思曾經憑借麒麟系列芯片一度占據中國移動芯片市場出貨量第一，巔峰時期國內市場份額領先高通達10個百分點以上，OPPO雖然沒能落地SoC，但根據Nhon Quach博士的發文來看，哲庫已經基本完成了第二代SoC的架構設計。
隨著OPPO造芯的暫時終止，智能手機廠商造芯也開始進入下一階段。
從是否繼續的角度來看，OPPO退出，華為、小米、vivo、榮耀選擇繼續堅持。從具體自研芯片的目標和方向來看，就最近幾年各家實際行動來說，小米、vivo和榮耀選擇了更加“低風險”的“小芯片”，而非直接做手機SoC芯片。
在做自研芯片的總體思路上，小米、vivo和榮耀基本上都采用了跟供應鏈合作造芯的方式。小米在半導體領域投資布局更深入，自研芯片涉及種類更豐富;vivo則與芯片廠商綁定更緊密，做“輕定制”;榮耀作為新玩家，則圍繞自身核心優勢項做自研芯片。
各家造芯核心目的有著相似之處，第一，解決現有用戶痛點，尋找產品差異化;第二，為自身積累芯片這類底層技術，尋求更多核心技術掌控力。
今天，“大道理”大家已經聽得很多了，比如“核心技術靠買永遠是不安全的，唯有自研才是硬道理”、“自研芯片是長周期、高投入、高風險、高壁壘的，要給予充足的尊重和耐心”、“手機廠商們在自研芯片領域的堅持投入是難能可貴的”……
即便拋開這些“大道理”，從智能手機目前激烈內卷的市場來說，做自研芯片，也是廠商們尋找差異化競爭點這一大方向下所不得不做出的戰略性調整。
手機廠商造芯，雖是“九死一生”，但既然選擇繼續前行，就必須義無反顧，勇往直前。
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